EOUまたはSEZ /のユニット（脱接合後EHTP / STP / BTPためのIECの妥当性
ポリシー通達26 /の見直し：経済特区/電子ハードウェア·テクノロジー·パーク（EHTP）/ソフトウェア·テクノロジー·パーク（STP）/デボンディング後のバイオテクノロジー·パーク（BTP）における輸出指向ユニット（EOU）またはユニットのIECの妥当性
2008年8月11日の日付。
デボンディング時とDTAユニットへの変換、2008年8月11日付けの方針通達26号の下では、100％EOUはキャンセルのためSpecialEconomicゾーンの関係開発コミッショナー（それはIECを得たところから）へのIECを放棄。
その後、同社は同じPAN番号に対して新鮮なIECの発行のために、関係RAに近づく。
一方、DTAユニットは100％EOUユニットに変換するとき、RAによって発行されたそのIECは有効なままにし続けています。
2。
問題が検討されました。
これは、既存の配置は、トランザクションコストを低減する改善することができると感じている。
したがって、それは、IECがDTAユニットまたはEOUまたはSEZ / EHTP / STP / BTPユニットと企業/ユニットは非接着されている場合には、従うべき手続きとして、同社の地位にかかわらず、有効なままになることが決定されています
とDTAに変換すると下のようになります。
1。
デボンディングIECは、その管轄DC、SEZから得られる降伏しませんした後にEOUやSEZ / EHTP / STP / BTPであるユニット。
管轄DC、SEZは、デボンディング後DGFTの関係RAに元IECファイルが送信されます。
3。
RAは、このようなファイルの保管となり、脱結合は、ユニットIECに必要な変更を行うことができます。
4。
ド結合単位FTPあたりとしてRAの恩恵の対象とする。
3。
それが繰り返されることDTAユニットはEOUまたはSEZ / EHTP / Sの単位に自分自身を変換するとき
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